隨著無人機(jī)市場的快速發(fā)展，臺灣廠商正將其視為新的藍(lán)海市場。為促進(jìn)國內(nèi)廠商投入無人機(jī)關(guān)鍵模組技術(shù)研發(fā)，經(jīng)濟(jì)部計劃于明年初啟動無人機(jī)晶片研發(fā)補(bǔ)助計劃，重點支持AI影像晶片和低成本飛行控制板兩項關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)，預(yù)計補(bǔ)助金額將達(dá)到新臺幣1.1億元。該計劃目前尚待立法院審查通過。

政府推動無人機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心目標(biāo)，是抓住非紅供應(yīng)鏈的商機(jī)，進(jìn)一步提升臺灣在全球無人機(jī)市場中的競爭力。根據(jù)經(jīng)濟(jì)部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司的分析，目前國內(nèi)無人機(jī)產(chǎn)業(yè)在飛行控制、地面導(dǎo)控、酬載和通訊等關(guān)鍵模組領(lǐng)域，仍依賴大量進(jìn)口外國技術(shù)。尤其在晶片設(shè)計和模組整合方面，國內(nèi)企業(yè)尚處于技術(shù)瓶頸階段。

為解決這些問題，經(jīng)濟(jì)部在今年10月與AI晶片聯(lián)盟、臺灣卓越無人機(jī)海外商機(jī)聯(lián)盟，以及多家無人機(jī)業(yè)者如中光電、經(jīng)緯航太、新樂飛等展開深入交流，聽取國內(nèi)廠商的需求和規(guī)格共識。通過這些交流，經(jīng)濟(jì)部決定在明年初開放補(bǔ)助計劃，重點聚焦AI影像晶片和低成本飛行控制板的研發(fā)工作。

AI影像晶片技術(shù)：無人機(jī)智能化的關(guān)鍵

AI影像晶片將成為無人機(jī)智能化發(fā)展的核心之一。通過搭載具備強(qiáng)大算力的AI影像晶片，無人機(jī)不僅能夠獲取高清畫面，還能通過AI算法進(jìn)行物體識別、距離測量、決策判斷等功能。這一技術(shù)的引入，將大大提升無人機(jī)的自主性與智能化水平。目前，雖然一些國際廠商已在這一領(lǐng)域有所布局，但國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)者主要專注于消費性電子產(chǎn)品的研發(fā)，尚未大規(guī)模投入到無人機(jī)領(lǐng)域。因此，經(jīng)濟(jì)部計劃通過補(bǔ)助來激勵廠商早期投入研發(fā)，推動國內(nèi)AI影像晶片技術(shù)的進(jìn)步。

低成本飛行控制板：提升市場競爭力

飛行控制板是無人機(jī)的重要組成部分，負(fù)責(zé)控制飛行姿態(tài)、馬達(dá)轉(zhuǎn)速以及其他關(guān)鍵飛行參數(shù)。當(dāng)前，飛控板是無人機(jī)中成本較高的模組之一，這在一定程度上限制了無人機(jī)的普及。為解決這一問題，經(jīng)濟(jì)部計劃通過補(bǔ)助降低飛控板的生產(chǎn)成本，從而推動整體無人機(jī)價格的下行，提升臺灣無人機(jī)產(chǎn)品在全球市場中的競爭力。飛控板由多個高性能晶片和傳感器構(gòu)成，技術(shù)的優(yōu)化與創(chuàng)新將直接影響到飛行性能與成本。

補(bǔ)助計劃的實施與展望

經(jīng)濟(jì)部表示，明年初將開放補(bǔ)助計劃的申請，支持IC設(shè)計廠商與無人機(jī)業(yè)者的合作，提出實際可驗證的技術(shù)方案。政府希望通過這一計劃，推動國內(nèi)無人機(jī)技術(shù)的自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，提升臺灣在全球無人機(jī)市場中的技術(shù)地位。補(bǔ)助項目將要求參與者提供具體的技術(shù)驗證計劃，確保研發(fā)成果能夠在實際的無人機(jī)應(yīng)用中進(jìn)行測試。

總體來看，經(jīng)濟(jì)部的這一補(bǔ)助計劃將有助于加速臺灣無人機(jī)產(chǎn)業(yè)技術(shù)的突破，為無人機(jī)產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。

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