近年來(lái)，全球科技大廠加速資本支出，以購(gòu)買(mǎi)AI人工智能芯片并建設(shè)資料中心。然而，近期全球資料中心的投資放緩引發(fā)市場(chǎng)對(duì)AI熱潮是否能持續(xù)的擔(dān)憂。在這一背景下，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商、同時(shí)也是輝達(dá)供樣商的愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（Advantest）指出，AI功能的智慧手機(jī)可能成為接下來(lái)的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)免于出現(xiàn)“惡性”衰退。

愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試的高層Lefever在接受媒體采訪時(shí)表示，雖然AI智慧手機(jī)的需求增長(zhǎng)尚顯緩慢，但這一趨勢(shì)有可能很快加速。一旦AI智慧手機(jī)具備突破性功能，便可能引發(fā)一波換機(jī)潮，從而帶動(dòng)市場(chǎng)需求“瘋狂”增長(zhǎng)。Lefever進(jìn)一步指出，盡管目前AI智慧手機(jī)在市場(chǎng)中的份額較低，但隨著技術(shù)的成熟和消費(fèi)者對(duì)智能化功能的需求增加，這一細(xì)分市場(chǎng)將成為未來(lái)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的新引擎。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys的預(yù)測(cè)顯示，AI功能將在未來(lái)的智能手機(jī)中占據(jù)重要地位。今年，大約5%的智能手機(jī)出貨量將具備AI功能，而到2027年，AI功能智能手機(jī)的出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到6.35億部，占全球智能手機(jī)市場(chǎng)的45%。這一預(yù)測(cè)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了積極的信號(hào)，尤其是在資料中心投資放緩的情況下，AI智慧手機(jī)有望成為支撐半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素。

與此同時(shí)，Lefever還指出，雖然目前美國(guó)的大型科技公司（如Meta、Google和Microsoft等）在資料中心方面的支出有所放緩，但這并不意味著長(zhǎng)期趨勢(shì)將持續(xù)。Lefever認(rèn)為，這種支出放緩可能只是暫時(shí)現(xiàn)象，未來(lái)可能會(huì)迅速回升。然而，由于全球超大規(guī)模資料中心業(yè)者（hyperscaler）集中度較高，任何一個(gè)市場(chǎng)放緩的跡象都會(huì)對(duì)整個(gè)供應(yīng)鏈產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。

他還強(qiáng)調(diào)，在現(xiàn)代先進(jìn)晶片的生產(chǎn)過(guò)程中，測(cè)試的次數(shù)已顯著增加。從前，芯片從晶圓切割到成品的過(guò)程中，測(cè)試次數(shù)通常只有個(gè)位數(shù)。但如今，隨著技術(shù)的進(jìn)步，每顆晶片需要經(jīng)歷10到20次的測(cè)試。這一趨勢(shì)凸顯了晶片質(zhì)量控制的重要性，也推動(dòng)了半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備需求的劇增。愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試正是這一領(lǐng)域的主要供應(yīng)商之一，其為輝達(dá)提供高階圖形處理單元（GPU）測(cè)試設(shè)備，在全球半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)中占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。

雖然資料中心投資放緩可能會(huì)對(duì)短期內(nèi)的半導(dǎo)體需求產(chǎn)生一定影響，但隨著AI智慧手機(jī)市場(chǎng)的崛起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)新的增長(zhǎng)動(dòng)力。隨著技術(shù)創(chuàng)新和消費(fèi)需求的變化，未來(lái)幾年，半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)面臨新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

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