0755-83206860
MK60FN1M0VMD12基于ARM Cortex-M4F內(nèi)核,主頻高達120MHz,支持硬件浮點運算(FPU)和DSP指令集,適用于實時控制與復(fù)雜算法處理。其32位RISC架構(gòu)優(yōu)化了能效比,在1.71V~3.6V寬電壓范圍內(nèi)動態(tài)調(diào)整功耗,兼顧高性能與低能耗需求。存儲資源包括1MB片上Flash(用于程序存儲)和128KB SRAM(數(shù)據(jù)緩存),滿足大容量嵌入式應(yīng)用場景。
該芯片以混合信號集成為設(shè)計核心,提供多類工業(yè)級外設(shè):
· 通信接口:雙路以太網(wǎng)(支持IEEE?1588協(xié)議)、雙USB OTG(全速/高速)、6路UART、3路SPI及2路CAN總線,確保設(shè)備互聯(lián)兼容性;
· 模擬處理單元:集成16位ADC(48通道)和12位DAC(2通道),支持高精度傳感器數(shù)據(jù)采集;
· 控制外設(shè):硬件PWM、DMA控制器、看門狗定時器(WDT),強化實時控制能力。
此外,100個可編程I/O引腳支持多重復(fù)用功能,提升系統(tǒng)擴展靈活性。
針對嚴苛環(huán)境設(shè)計,工作溫度覆蓋-40℃至105℃,符合工業(yè)設(shè)備標準。內(nèi)置安全模塊包括:
· 防篡改檢測電路,實時監(jiān)控電壓/時鐘異常;
· 低電壓鎖存(LVD) 與上電復(fù)位(POR) 機制,保障電源故障下的數(shù)據(jù)完整性;
· 符合RoHS與無鉛認證(錫/銀/銅鍍層),滿足環(huán)保與長期可靠性要求。
采用144引腳MAPBGA封裝(13×13 mm),厚度僅1.46 mm,適用于空間受限的嵌入式設(shè)備。NXP提供完整的開發(fā)工具鏈:
· Kinetis SDK軟件包:包含底層驅(qū)動、RTOS集成及協(xié)議棧;
· 硬件參考設(shè)計:涵蓋原理圖、PCB布局及3D模型,加速原型開發(fā)。
作為Kinetis K60系列成員,該芯片廣泛用于:
· 工業(yè)自動化:電機驅(qū)動(如AC感應(yīng)電機控制)、PLC控制器;
· 智能物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān):依托以太網(wǎng)和USB OTG實現(xiàn)數(shù)據(jù)聚合;
· 醫(yī)療設(shè)備:憑借高精度ADC與抗干擾特性,適用于監(jiān)護儀器。
生態(tài)系統(tǒng)兼容主流IDE(如IAR、Keil),并獲Amazon FreeRTOS認證,降低開發(fā)遷移成本。
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