熱門關(guān)鍵詞: TI/德州儀器國(guó)巨電阻順絡(luò)電感風(fēng)華電容ST/意法半導(dǎo)體
0755-83206860
一、核心性能參數(shù)與設(shè)計(jì)特性
24AA64-I/SN是Microchip Technology推出的64Kbit串行EEPROM存儲(chǔ)器,采用I2C總線協(xié)議,支持高達(dá)400kHz的時(shí)鐘頻率,確保高速數(shù)據(jù)傳輸。其寬電壓工作范圍(1.7V–5.5V)兼容多種電路環(huán)境,從低功耗設(shè)備到標(biāo)準(zhǔn)5V系統(tǒng)均可靈活適配。在存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)上,該器件以8K×8位形式組織數(shù)據(jù),內(nèi)置32字節(jié)頁面寫入緩沖器,支持批量寫入操作,最大寫周期時(shí)間僅5ms,顯著提升效率。
可靠性是另一突出優(yōu)勢(shì):
· 工業(yè)級(jí)溫度適應(yīng)性:工作溫度覆蓋-40℃至85℃,滿足嚴(yán)苛環(huán)境需求;
· 超長(zhǎng)數(shù)據(jù)保存:數(shù)據(jù)保存期限超過200年,適用于長(zhǎng)期數(shù)據(jù)存儲(chǔ)場(chǎng)景;
· 高耐久性:支持超過100萬次擦寫周期,遠(yuǎn)超同類存儲(chǔ)器件;
· 硬件級(jí)保護(hù):集成寫保護(hù)引腳(WP),防止意外數(shù)據(jù)篡改。
二、封裝與電氣特性
采用SOIC-8封裝(尺寸:4.9mm×3.9mm×1.25mm),表面貼裝設(shè)計(jì)兼容自動(dòng)化生產(chǎn)流程38。其電氣特性兼顧低功耗與穩(wěn)定性:
· 動(dòng)態(tài)電流低至3mA(最大),待機(jī)電流僅1μA,適用于電池供電設(shè)備;
· 內(nèi)置施密特觸發(fā)器抑制噪聲,輸出斜率控制消除信號(hào)抖動(dòng),提升信號(hào)完整性;
· ESD保護(hù)超過4,000V,增強(qiáng)抗靜電能力。
三、應(yīng)用場(chǎng)景與系統(tǒng)集成
憑借AEC-Q100認(rèn)證,該器件在汽車電子領(lǐng)域廣泛應(yīng)用(如ECU參數(shù)存儲(chǔ))。同時(shí),其級(jí)聯(lián)能力支持最多8片設(shè)備共享同一I2C總線,通過3個(gè)地址引腳(A0-A2)實(shí)現(xiàn)設(shè)備尋址,擴(kuò)展性強(qiáng)24。典型應(yīng)用包括:
· 工業(yè)自動(dòng)化:PLC模塊配置參數(shù)存儲(chǔ);
· 消費(fèi)電子:智能家電的用戶設(shè)置保存;
· 通信設(shè)備:路由器MAC地址備份。
四、技術(shù)演進(jìn)與兼容性
24AA64-I/SN屬于Microchip 24XX64系列成員,與24LC64(2.5V起壓)和24FC64(支持1MHz時(shí)鐘)形成互補(bǔ),覆蓋不同電壓與速度需求。其兼容100kHz/400kHz雙模式時(shí)鐘,并可替代傳統(tǒng)并行EEPROM,簡(jiǎn)化PCB布局。
五、設(shè)計(jì)支持資源
開發(fā)人員可獲取完整技術(shù)文檔,包括23份數(shù)據(jù)手冊(cè)(涵蓋時(shí)序圖、電氣特性表及封裝焊盤設(shè)計(jì)圖),加速原型開發(fā)。Microchip同時(shí)提供“Total Endurance”工具鏈,輔助壽命預(yù)測(cè)與寫入優(yōu)化。
作為一款歷經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的存儲(chǔ)器(生命周期狀態(tài)Active),24AA64-I/SN以高集成度、低功耗和工業(yè)級(jí)可靠性,成為嵌入式系統(tǒng)非易失存儲(chǔ)的標(biāo)桿解決方案。
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