熱門關(guān)鍵詞: TI/德州儀器國(guó)巨電阻順絡(luò)電感風(fēng)華電容ST/意法半導(dǎo)體
0755-83206860
高效率與緊湊設(shè)計(jì)的融合
MBRS1100T3G是安森美推出的高性能肖特基整流二極管,專為現(xiàn)代電子設(shè)備的能效和空間優(yōu)化需求設(shè)計(jì)。其核心采用肖特基勢(shì)壘金屬-硅結(jié)構(gòu),結(jié)合外延工藝與氧化物鈍化技術(shù),實(shí)現(xiàn)低正向壓降(典型值0.49V@1A)和快速開(kāi)關(guān)特性。這一設(shè)計(jì)顯著降低導(dǎo)通損耗,提升高頻應(yīng)用效率,尤其適用于開(kāi)關(guān)電源和DC-DC轉(zhuǎn)換器中的高頻整流場(chǎng)景。
· 電氣特性:支持100V重復(fù)反向電壓(VRRM)和1A平均整流電流(IO),最大正向壓降僅750mV@1A,反向漏電流低至500μA@100V。
· 魯棒性:耐受50A非重復(fù)浪涌電流(IFSM),工作結(jié)溫覆蓋-65℃至175℃,滿足嚴(yán)苛環(huán)境(如汽車引擎艙)的可靠性要求。
· 熱管理:熱阻22℃/W(RθJL),配合環(huán)氧樹脂模壓封裝,有效平衡散熱與緊湊性。
器件采用SMB(DO-214AA)表面貼裝封裝,尺寸僅4.32mm×3.56mm×2.13mm,重量約95mg。封裝特點(diǎn)包括:
· 自動(dòng)化兼容性:矩形帶J型彎引腳設(shè)計(jì),適配高速貼片機(jī)生產(chǎn),卷帶包裝(2,500個(gè)/卷)提升裝配效率。
· 耐久性:引腳表面鍍啞光錫(Matte Tin),支持260℃峰值回流焊(10秒),符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。
MBRS1100T3G的技術(shù)優(yōu)勢(shì)使其在以下領(lǐng)域表現(xiàn)突出:
1. 電源管理系統(tǒng):
§ 用作AC/DC轉(zhuǎn)換器中的次級(jí)整流管,利用低VF特性減少能耗,提升電源整體效率。
§ 在Buck/Boost電路中作為續(xù)流二極管,快速恢復(fù)特性(200mA@Io)抑制電壓尖峰。
2. 汽車電子:
§ 符合AEC-Q101認(rèn)證,適用于車載逆變器、電池防反接保護(hù)等模塊,175℃結(jié)溫保障高溫穩(wěn)定性。
3. 便攜設(shè)備與工業(yè)設(shè)備:
§ 在空間受限的PCB布局中(如無(wú)人機(jī)電調(diào)、IoT設(shè)備),小尺寸SMB封裝節(jié)省40%以上占板面積。
產(chǎn)品全面符合現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn):
· 無(wú)有害物質(zhì):通過(guò)RoHS、無(wú)鹵素(Halogen Free)及REACH SVHC認(rèn)證。
· 長(zhǎng)生命周期:安森美標(biāo)注為“Active”狀態(tài),保障供應(yīng)鏈可持續(xù)性。
總結(jié)
MBRS1100T3G以肖特基技術(shù)為核心,通過(guò)電氣性能、封裝創(chuàng)新與合規(guī)設(shè)計(jì)的三重突破,成為高效電源管理和高可靠性系統(tǒng)的優(yōu)選元件。其適配汽車、工業(yè)及消費(fèi)電子的多場(chǎng)景需求,展現(xiàn)了安森美在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)積淀。
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